टाटा समूह ने 2026 में 28nm (नैनोमीटर) चिप लॉन्च करने की योजना के साथ गुजरात में 300 मिलीमीटर वेफर फैब्रिकेशन प्लांट स्थापित करने के लिये ताइवान के PSMC के साथ सहयोग किया।भारत सरकार ने हाल ही में गुजरात व असम में दो असेंबली और परीक्षण संयंत्रों को भी मंज़ूरी दी है।
अर्धचालक/सेमीकंडक्टर चिप
- अर्द्धचालकों/सेमीकंडक्टर: अर्द्धचालकों में कंडक्टर और इंसुलेटर के बीच विद्युत चालकता के गुण होते हैं जिन्हें डोपेंट पेश करके संशोधित किया जा सकता है।सेमीकंडक्टर चिप्स, ट्रांज़िस्टर, फैब्रिकेशन टेक्नोलॉजी और वेफर्स इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस की कार्यक्षमता के लिये आवश्यक अन्योन्याश्रित घटक हैं।ट्राँज़िस्टर विशिष्ट तकनीकों का उपयोग करके वेफर्स पर निर्मित सेमीकंडक्टर चिप्स के बिल्डिंग ब्लॉक के रूप में कार्य करते हैं, जो आधुनिक तकनीक को शक्ति देने वाले जटिल उपकरणों के निर्माण को सक्षम करते हैं।
- सेमीकंडक्टर चिप्स:यह अर्द्धचालक सामग्री (सिलिकॉन या जर्मेनियम) से बना एक छोटा इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस है, जो अधिकांश इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के बेसिक बिल्डिंग ब्लॉक के रूप में कार्य करता है।इन चिप्स में एक नाखून से भी छोटी चिप पर अरबों माइक्रोस्कोपिक स्विच हो सकते हैं।सेमीकंडक्टर चिप का मूल घटक छोटे ट्रांजिस्टर से निर्मित एक सिलिकॉन वेफर है, जो विभिन्न कम्प्यूटेशनल निर्देशों के अनुसार विद्युत् प्रवाह को नियंत्रित करता है।यह विभिन्न कार्य करता है, जैसे डेटा संसाधित करना, जानकारी संग्रहीत करना या इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को नियंत्रित करना आदि।ये स्मार्टफोन, कंप्यूटर और एकीकृत सर्किट सहित लगभग प्रत्येक आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक महत्त्वपूर्ण हिस्सा हैं।
ट्राँज़िस्टर
- ट्राँजिस्टर सेमीकंडक्टर डिवाइस के मूलभूत घटक हैं, जो इलेक्ट्रॉनिक सिग्नल और विद्युत शक्ति को बढ़ाते या स्विच करते हैं।
- ये आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक डिवाइसेस के बिल्डिंग ब्लॉक हैं, जो एम्पलीफायरों, स्विच और डिजिटल सर्किट सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग किये जाते हैं।
फैब्रिकेशन टेक्नोलॉजी
- फैब्रिकेशन टेक्नोलॉजी से तात्पर्य चिप्स और ट्राँज़िस्टर जैसे सेमीकंडक्टर डिवाइसेस के निर्माण की प्रक्रिया से है। इसमें वेफर उपक्रम (wafer preparation), फोटोलिथोग्राफी, नक्काशी, डोपिंग और पैकेजिंग सहित कई महत्त्वपूर्ण चरण शामिल हैं।
वेफर
- वेफर (जिसे स्लाइस या सब्सट्रेट भी कहा जाता है) अर्धचालक सामग्री का एक पतला टुकड़ा होता है, जैसे कि क्रिस्टलीय सिलिकॉन, जिसका उपयोग एकीकृत सर्किट के निर्माण के लिये किया जाता है।
- एक सेमीकंडक्टर चिप का उत्पादन एक गोलाकार सेमीकंडक्टर वेफर पर चिप्स की एक शृंखला को प्रिंट करके किया जाता है, जैसे डाक टिकटों को एक शीट पर मुद्रित किया जाता है और फिर एक- एक करके काटा जाता है।
- उद्योग में बड़े वेफर आकार एक ही वेफर र अधिक चिप्स मुद्रित करने में सक्षम बनाते हैं, जिससे तकनीकी चुनौतियों और प्रारंभिक पूंजीगत व्यय के बावजूद, चिप उत्पादन की लागत में तेज़ी व कमी आती है।